Лист молибденовый 0,3х200х800 мм МЧ в Стерлитамаке

Молибденовый лист широко применяется в производстве высокотемпературных датчиков. Используется для изготовления элементов термопар, терморезисторов, защитных гильз и корпусов. Его высокая температура плавления, химическая инертность в вакууме/инертной атмосфере и стабильные электрические свойства делают его идеальным.

Молибденовый лист ТСМ-4 сохраняет свою структуру до температуры плавления, которая составляет около 2620°C. Это одна из самых высоких температур плавления среди всех металлов. Легирующие элементы не изменяют принципиально температуру плавления молибдена.

Механическая обработка листов МЧ и ММ схожа. Обе марки требуют осторожного подхода из-за присущей молибдену хрупкости при комнатной температуре. Подходят: резка (лазерная, гидроабразивная, электроэрозионная), штамповка (с предварительным нагревом), гибка (с нагревом). МЧ, обладая большей чистотой, может быть незначительно менее склонным к микротрещинам.

Свойства молибденового листа, делающие его ценным для термоэлектрических преобразователей: высокая электропроводность, высокая температура плавления, стабильность механических свойств при высоких температурах, низкий коэффициент теплового расширения. Используется как контактный материал или соединительный элемент.

Молибденовый лист МЧ и ММ имеют схожие, но специфические характеристики свариваемости. Чистый молибден (МЧ) обладает лучшей пластичностью после сварки при правильных условиях. Обе марки требуют сварки в инертной атмосфере (аргон) или вакууме. Предварительный нагрев и последующий отжиг могут быть необходимы для предотвращения трещин.

Разница в хрупкости листа МЧ и ВМ при комнатной температуре обусловлена химическим составом и микроструктурой. МЧ может проявлять повышенную хрупкость после рекристаллизации. Легирование ванадием в ВМ может влиять на структуру зерна и препятствовать росту хрупких межзеренных границ. Общая хрупкость молибдена — природное свойство.

Для работы молибденового листа ММ в окислительной среде (воздух) при высоких температурах рекомендуется применять дисилицидные покрытия (например, MoSi2). Эти покрытия формируют на поверхности самовосстанавливающуюся пленку SiO2. Также могут использоваться покрытия на основе алюминидов или хромидов.