Медный лист 2х200х595 мм М1т твердый

Медный лист марки М2 более устойчив к воздействию слабых кислот по сравнению с М3. Хотя медь в целом хорошо сопротивляется слабым неокисляющим кислотам (уксусная, угольная), более высокая чистота М2 (не менее 99.5%) по сравнению с М3 (не менее 99.0%) обеспечивает лучшую коррозионную стойкость. Меньшее количество примесей в М2 снижает вероятность образования гальванических пар и очагов коррозии.

Медный лист в архитектурных проектах используется не только для кровли и фасадов. Он также применяется для изготовления водосточных систем, облицовки куполов, карнизов, дверных и оконных наличников, декоративных элементов интерьера (панно, колонны, отделка стен), элементов вентиляции, козырьков, а также в ландшафтном дизайне для декоративных объектов и малых архитектурных форм.

Удлинение при разрыве для медного листа марки М1П (полутвердый) составляет примерно 10-20%. Это значение характеризует пластичность материала при растяжении перед разрушением. Для мягкого состояния (М1М) удлинение значительно выше (до 40-50%), а для твердого (М1Т) – существенно ниже (3-5%).

Толщина медного листа напрямую влияет на его стоимость за квадратный метр. Чем толще лист, тем больше металла содержится в одном квадратном метре, и, соответственно, выше его стоимость. Цена обычно рассчитывается исходя из веса материала, а вес прямо пропорционален толщине при фиксированной площади.

Медный лист демонстрирует отличные свойства в низкотемпературных криогенных установках. Медь сохраняет высокую пластичность и не становится хрупкой при температурах до -253°C (жидкий водород), в отличие от многих других металлов. Ее высокая теплопроводность делает ее идеальным материалом для теплообменников и элементов, требующих быстрого охлаждения или отвода тепла в криогенных системах.

Для создания объемных форм без сварки медный лист можно использовать методы гибки, штамповки, глубокой вытяжки, чеканки, фальцовки и вальцовки. Высокая пластичность меди позволяет формировать сложные криволинейные поверхности и соединять элементы посредством механического соединения (например, фальцевание, клепка, винтовые соединения) или пайки/клея, избегая термической обработки и сохранения целостности поверхности.

Медный лист марки М0б имеет существенные преимущества в электронике перед М1. Благодаря своей высокой чистоте и бескислородной структуре, М0б обладает наивысшей электропроводностью (на 3-5% выше, чем у М1) и теплопроводностью, что критично для отвода тепла и минимизации потерь. Отсутствие кислорода исключает водородную болезнь меди при пайке в восстановительных атмосферах, обеспечивая надежные соединения.